IC (আইসি) কি?

প্রশ্ন ঃ আই , সি সম্পর্কে  আলোচনা করুন?

উত্তরঃ

সমন্বিত বর্তনী বা আইসি
একটি সমন্বিত বর্তনী (ইংরেজি: Integrated circuit ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) অর্ধপরিবাহী(semi conductor) উপাদানের উপরে নির্মিত অত্যন্ত ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক বর্তনী।

এটি মাইক্রোচিপ, সিলিকন চিপ, সিলিকন চিলতে, আইসি (IC, অর্থাৎ Integrated Circuit-এর সংক্ষিপ্ত রূপ) বা কম্পিউটার চিপ নামেও পরিচিত।

সমন্বিত বর্তনী মনোলিথিক বা এক-ঔপাদানিক এবং হাইব্রিড বা সংকর হতে পারে। একটি হাইব্রিড আইসি হল সার্কিট বোর্ডের উপরে ভিন্ন ভিন্ন অর্ধপরিবাহী বস্তু ও প্যাসিভ উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত ক্ষুদ্র ইলেক্ট্রনিক সার্কিট।

প্রকারভেদঃ

সমন্বিত বর্তনী মূলত দুই প্রকার। কী ধরনের ট্রানজিস্টর ব্যবহার করা হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে এই ভাগ করা হয়েছে।

এগুলি হল:

বাইপোলার সমন্বিত বর্তনী

ধাতব অক্সাইড অর্ধপরিবাহী সমন্বিত বর্তনী

সমন্বিত বর্তনীর সমন্বয় ক্ষমতা অনুযায়ী চার ভাগে ভাগ করা হয়:-

ক্ষুদ্র মাপের সমন্বিত বর্তনী (Small Scale Integration - SSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০-এর কমসংখ্যক উপাদান থাকে।

মাঝারি মাপের সমন্বিত বর্তনী (Medium Scale Integration - MSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০ হতে ৫০০-র মত উপাদান থাকে।

বৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Large Scale Integration - LSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫শ' থেকে ৩ লক্ষের মত উপাদান থাকে।

অতিবৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Very Large Scale Integration - VLSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৩ লক্ষের বেশি উপাদান থাকে।

প্রস্তুত প্রণালীঃ

IC বা সমন্বিত বর্তনী প্রধানত চারটি উপায়ে তৈরি করা হয়।

ক) মনোলিথিক (Monolithic) পদ্ধতি;

খ) পাতলা ফিল্ম (Thin film) পদ্ধতি;

গ) স্থুল ফিল্ম (Thick film) পদ্ধতি;

হাইব্রিড (Hybrid) পদ্ধতি।

এদের মধ্যে প্রথম পদ্ধতিটিই বেশি প্রচলিত। এই পদ্ধতিতে সমন্বিত বর্তনী তৈরির পর্যায়ক্রমিক ধাপগুলো নিম্নরূপ।

০১। P-সাবস্ট্রেট তৈরি
০২। এপিট্যাক্সিয়াল N-স্তর তৈরি
০৩। অন্তরীত (Insulated) স্তর তৈরি
০৪। উপাদান স্থাপন
০৫। খাঁজ কাটা (Etching)
০৬। চিপ তৈরি